当前手机芯片领域正迎来技术爆发期，5nm 工艺规模化应用与 3nm 试产并行，异构计算架构成为性能突破关键，AI 算力竞赛已进入 "每秒百亿次" 时代。
台积电 2023 年 Q4 启动 3nm N3E 工艺量产，相比 4nm 晶体管密度提升 70%，能效比优化 15%。三星 3nm GAA 架构芯片已搭载于 Galaxy S23 Ultra 特定版本，通过全环绕栅极设计降低漏电率。中芯国际 14nm FinFET 工艺良率突破 95%，为国产芯片提供稳定产能支撑。
苹果 A17 Pro 首次采用 6 核 GPU+16 核神经网络引擎的异构设计，《原神》移动端最高画质运行时功耗降低 20%。联发科天玑 9300 采用全大核 CPU 架构，四丛集设计实现多任务处理效率提升 35%。高通骁龙 8 Gen3 集成全新 Adreno GPU，光线追踪性能达到 PC 级入门水准。
华为麒麟 9010 搭载双 NPU 集群，支持 14-bit 量化精度 AI 模型运算，端侧大语言模型推理速度提升 5 倍。谷歌 Tensor G3 集成 TPU v4 架构，实时字幕生成延迟缩短至 0.3 秒。展锐唐古拉 T820 实现 INT4 精度 AI 计算，本地语音助手响应功耗降低 60%。
行业分析显示，2024 年旗舰芯片 AI 算力将突破 100TOPS，5.5G 通信基带集成成为新竞争焦点，芯片级安全加密模块渗透率预计达 85%。
