华为畅享9Plus高级维修指导

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华为畅享9Plus/Enjoy 9Plus高级维修指导

第 1 章 维修手册概述……………………………………………………………………………………………………………………………………..5
1.1 文档使用说明……………………………………………………………………………………………………………………………………….5
1.2 维修手册概述……………………………………………………………………………………………………………………………………….5
1.3 维修信息获取指引………………………………………………………………………………………………………………………………..5
第 2 章 产品简介…………………………………………………………………………………………………………………………………………….6
2.1 产品外观图……………………………………………………………………………………………………………………………………………6
2.2 产品特性简介………………………………………………………………………………………………………………………………………..7
第 3 章 主板工作原理……………………………………………………………………………………………………………………………………10
第 4 章 主板器件位置图与物料 BOM 信息……………………………………………………………………………………………………….13
4.1 主板器件位置图…………………………………………………………………………………………………………………………………..13
4.2 物料 BOM 信息……………………………………………………………………………………………………………………………………15
4.3 JACKMAN 手机单板识别方法…………………………………………………………………………………………………………………17
第 5 章 高级维修环境工具清单……………………………………………………………………………………………………………………..20
第 6 章 软件维修指导……………………………………………………………………………………………………………………………………22
6.1 JACKMAN 软件维修指导,含工具使用说明……………………………………………………………………………………………22
6.2 JACKMAN 老化故障维修指导…………………………………………………………………………………………………………………22
6.3 客户数据清除方法说明………………………………………………………………………………………………………………………..22
6.3.1 清除对象……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….22
6.3.2 清除方法……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….22
6.3.3 清除校验……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….23
6.3.4 非客户数据恢复…………………………………………………………………………………………………………………………………………….23
第 7 章 维修指导…………………………………………………………………………………………………………………………………………..24
7.1 硬件&射频维修指导含工具说明…………………………………………………………………………………………………………..24
7.2 JACKMAN 热敏器件的耐温值清单………………………………………………………………………………………………………….24
第 8 章 单板维修作业指导书…………………………………………………………………………………………………………………………25
8.1 工具列表:………………………………………………………………………………………………………………………………………….25
8.2 维修验证流程:…………………………………………………………………………………………………………………………………..25
8.2.1 维修器件整体操作流程:………………………………………………………………………………………………………………………………25
8.3 维修规格要求简介……………………………………………………………………………………………………………………………….26
8.3.1 温度参数……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….26
8.3.2 除胶温度设定要求…………………………………………………………………………………………………………………………………………26
8.3.3 拆、焊芯片数控风枪温度………………………………………………………………………………………………………………………………26
8.4 详细验证操作方法……………………………………………………………………………………………………………………………….26
8.4.1 拆卸蔽盖:……………………………………………………………………………………………………………………………………………………26
8.4.2 除胶(针对要验证的点胶器件)……………………………………………………………………………………………………………………27
8.4.3 拆除点胶芯片………………………………………………………………………………………………………………………………………………..27
8.4.4 单板焊盘清理………………………………………………………………………………………………………………………………………………..27
8.4.5 对位焊接新器件…………………………………………………………………………………………………………………………………………….28
8.4.6 外观检验……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….28
8.4.7 X-ray 检验…………………………………………………………………………………………………………………………………………………….28
第 9 章 拆装机指导……………………………………………………………………………………………………………………………………….29
9.1 拆机指导……………………………………………………………………………………………………………………………………………..29
9.2 故障品维修再投入及维修物料重复利用要求………………………………………………………………………………………..29
9.3 装机指导……………………………………………………………………………………………………………………………………………..29

第 10 章 PCB 板和 BGA 芯片焊点指示图………………………………………………………………………………………………………….30

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